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電子灌封膠簡介,有機灌封矽膠產品優缺點有哪些?

文章出處:廣東帝博科技有限公司 人氣:-發表時間:2019-11-07

  一、常見灌封膠介紹

 

  電子灌封膠主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,這裏主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、矽膠灌封膠等。

 

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  1.環氧樹脂灌封膠

 

  通過歐盟ROHS指定標準,固化物硬度高、表麵平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於 電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封,如汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。

 

  優點:huanyangshuzhiguanfengjiaoduoweiyingxing,yeyoujishaobufengaixinghuanyangshuzhishaoruan。gaicaizhidejiaodayoudianzaiyuduicaizhidezhanjielijiaohaoyijijiaohaodejueyuanxing,guhuawunaisuanjianxingneng 好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料,具有較好的透光性。價格相對便宜。

 

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  缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱衝擊後容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差;固化後膠體硬度較高且較脆,較高的 機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開,因此產品為終身產品,無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂 材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產生黃變。

 

  應用範圍:一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控製器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

 

  2.聚氨酯灌封膠

 

  聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來製備。

 

  聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、 錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

 

  優點:聚ju氨an酯zhi灌guan封feng膠jiao具ju有you較jiao為wei優you異yi的de耐nai低di溫wen性xing能neng,材cai質zhi稍shao軟ruan,對dui一yi般ban灌guan封feng材cai質zhi均jun具ju備bei較jiao好hao的de粘zhan結jie性xing,粘zhan結jie力li介jie於yu環huan氧yang樹shu脂zhi及ji有you機ji矽gui之zhi間jian。具ju備bei較jiao好hao的de防fang 水防潮、絕緣性。

 

  缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化後膠體表麵不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

 

  應用範圍:一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板 、LED、泵等。

 

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  3.有機矽灌封膠

 

  有機矽灌封膠的種類很多,不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很 大(da)差(cha)異(yi)。有(you)機(ji)矽(gui)灌(guan)封(feng)膠(jiao)可(ke)以(yi)加(jia)入(ru)一(yi)些(xie)功(gong)能(neng)性(xing)填(tian)充(chong)物(wu)賦(fu)予(yu)其(qi)導(dao)電(dian)導(dao)熱(re)導(dao)磁(ci)等(deng)方(fang)麵(mian)的(de)性(xing)能(neng)。有(you)機(ji)矽(gui)灌(guan)封(feng)膠(jiao)的(de)機(ji)械(xie)強(qiang)度(du)一(yi)般(ban)都(dou)比(bi)較(jiao)差(cha),也(ye)正(zheng)是(shi)借(jie)用(yong)此(ci)性(xing)能(neng),使(shi) 其達到可掰開便於維修,即如果某元器件出故障,隻需要撬開灌封膠,換上新的原件後,可以繼續使用。

 

  有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化 性能等方麵表現非常好。

 

  shuangzuyoujiguiguanfengjiaoshizuiweichangjiande,zheleijiaobaokuosuohexingdehejiachengxingdelianglei。yibansuohexingdeduiyuanqijianheguanfengqiangtidezhanfulilijiaocha,guhuaguochengzhonghuichanshenghuifaxing 低分子物質,固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

 

  優點:有機矽灌封膠固化後材質較軟,有固體矽橡膠製品和矽凝膠兩種形態,能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定,具 備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優異的電 氣(qi)性(xing)能(neng)和(he)絕(jue)緣(yuan)能(neng)力(li),灌(guan)封(feng)後(hou)有(you)效(xiao)提(ti)高(gao)內(nei)部(bu)元(yuan)件(jian)以(yi)及(ji)線(xian)路(lu)之(zhi)間(jian)的(de)絕(jue)緣(yuan),提(ti)高(gao)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)使(shi)用(yong)穩(wen)定(ding)性(xing)。具(ju)有(you)的(de)返(fan)修(xiu)能(neng)力(li),可(ke)快(kuai)捷(jie)方(fang)便(bian)的(de)將(jiang)密(mi)封(feng)後(hou)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)取(qu)出(chu)修(xiu)理(li)和(he)更(geng)換(huan)。

 

  缺點:粘結性能稍差。

 

  應用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

 

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  二、影響沉降的主要因素

 

  灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其他助劑組成,其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素,因此在設計灌封膠配方時,應從這 兩大方麵考慮,這裏主要從填料角度出發。(以灌封膠中常用粉料矽微粉為主)

 

  1.填料粒徑。

 

  同種導熱填料,粒徑越細,沉降性越好。

 

  zheshiyinweixifenbibiaomianjida,biaomianqiangjihanliangjiaoduo,lizizhijiandeqingjianjiaoqiang,daozhiniandujiaoda,congerjianhuantianliaodechenjiang,danshiyoucidailaideyouyikangchenjiangxinghuizaochengguanfeng jiaoniandujiaogao,yincihaowuyiyi。changjiandeguanfengjiaocaiyongbutonglijingdetianliaojinxingcuxidapei,zhezhongfuhebujinnengzaitixizhongxingchengzhimideduiji,erqiecufendejiaruhaiketigaodao 熱性能,更重要的是,粗粉對體係黏度增加較小,粗細粉體互相搭配,可以靈活調整體係黏度,從而調節沉降性。

 

  2.填料添加量。

 

  常見的填料均為無機粉體,在電子灌封膠領域,常見的粉料為矽微粉(見下圖)。相對於矽油的密度大,且表麵活性基團少;與矽油的相容性差,隨著 靜置時間延長,無機粉體逐漸沉降,造成油粉分離。

 

  但(dan)是(shi)當(dang)粉(fen)體(ti)添(tian)加(jia)量(liang)達(da)到(dao)一(yi)定(ding)量(liang)後(hou),膠(jiao)體(ti)的(de)黏(nian)度(du)急(ji)劇(ju)增(zeng)大(da),此(ci)時(shi)會(hui)減(jian)緩(huan)導(dao)熱(re)填(tian)料(liao)的(de)沉(chen)降(jiang)速(su)度(du),油(you)粉(fen)分(fen)離(li)的(de)情(qing)況(kuang)減(jian)弱(ruo)。但(dan)若(ruo)黏(nian)度(du)過(guo)高(gao),將(jiang)影(ying)響(xiang)導(dao)熱(re)灌(guan)封(feng)膠(jiao)在(zai) 使用時的排泡和灌封等工藝性能,得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性,而進行高填充。

 

  3.填料的表麵性質。

 

  用yong表biao麵mian處chu理li劑ji對dui填tian料liao進jin行xing表biao麵mian包bao覆fu,在zai粉fen體ti顆ke粒li表biao麵mian引yin入ru非fei極ji性xing的de親qin油you基ji團tuan,使shi改gai性xing粉fen體ti在zai矽gui油you中zhong浸jin潤run性xing好hao,易yi分fen散san均jun勻yun,粒li子zi之zhi間jian不bu易yi黏nian結jie聚ju集ji,膠jiao 體ti的de抗kang沉chen降jiang性xing增zeng強qiang。同tong時shi,經jing過guo表biao麵mian處chu理li工gong藝yi可ke降jiang低di粉fen體ti的de極ji性xing,減jian小xiao粉fen體ti與yu矽gui油you之zhi間jian的de界jie麵mian張zhang力li,兩liang者zhe相xiang容rong性xing增zeng強qiang,表biao現xian出chu來lai的de是shi膠jiao體ti黏nian度du更geng低di。因yin 此在灌封膠中,從提高其抗沉降能力而言,使用改性填料比普通填料好,且黏度還不會增加。


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